Equipamento de solda por refluxo a vácuo série K

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Este equipamento integra soldagem por refluxo de ar quente estável e de alto volume com recursos de soldagem a vácuo, fornecendo aos clientes uma solução automatizada e em linha que oferece alto rendimento e baixo desempenho de vazios (área total de vazios inferior a 5%). O módulo de vácuo é instalado dentro do forno de refluxo, permitindo o controle preciso da taxa de evacuação de vácuo enquanto replica perfis de temperatura de refluxo padrão para permitir a soldagem em linha.

● Tecnologia de aquecimento

Utiliza tecnologia proprietária de aquecimento por circulação de ar quente de alta pressão estática para atender aos requisitos de soldagem de componentes grandes (como BGAs de cerâmica) e pequenos componentes de alta densidade em produtos PCBA; a relação efetiva do comprimento de aquecimento por zona no sistema de refluxo SONIC excede 84%.

● Taxa de anulação

A taxa de anulação é inferior a 5%, melhorando a condutividade elétrica e o desempenho de dissipação térmica, ao mesmo tempo que prolonga a vida útil do produto.

● Sistema de transporte de placa inteligente de três estágios

Zona de Aquecimento — Câmara de Vácuo — Zona de Resfriamento

● Interface de controle amigável

Equipado com PC de marca internacional e software dedicado rodando em interface Windows; a interface é intuitiva, deixando os parâmetros de produção claros à primeira vista.

● Baixos custos de manutenção

O design modular permite fácil montagem/desmontagem e inspeção conveniente; requer manutenção mínima.

Design avançado de câmara de vácuo

O design avançado da câmara de vácuo garante excelente desempenho de vedação e longevidade do equipamento; o aquecimento ativo proprietário através de placas de vitrocerâmica infravermelha de ondas médias garante a confiabilidade do processo de soldagem.

Projeto independente de bomba de vácuo

O design independente da bomba de vácuo minimiza o impacto da vibração na câmara de vácuo: garante um processo de vácuo confiável e estável, suporta evacuação em vários estágios (escalonados) e apresenta uma configuração externa para manutenção rápida e conveniente.

Excelente uniformidade de temperatura; atende aos requisitos de processo sem chumbo, envolvendo variações significativas na massa térmica

Utiliza uma inovadora placa de retificação do fluxo de ar para melhorar a uniformidade da temperatura, minimizar os desvios na distribuição da temperatura e reduzir o consumo de energia térmica e elétrica.

Controle de temperatura de alta precisão dentro de ±1°C

Mantém a temperatura do fluxo de ar que aquece a superfície da PCB dentro de ±1°C em todas as zonas de aquecimento.

Sistema de trilho duplo com movimento sincronizado

Acomoda vários tamanhos de placas e aumenta a capacidade de produção.

Sistema transportador

Utiliza uma corrente de rolamento inovadora combinada com um sistema de microlubrificação ativa para eliminar o atrito de deslizamento entre a corrente e o trilho-guia. Isto reduz a tensão de tração na montagem, evitando a deformação do trilho, ao mesmo tempo que lubrifica ativamente a corrente e o trilho para atender às necessidades de lubrificação em tempo real, garantindo assim a estabilidade e a longevidade do sistema de transporte.

Sistema de resfriamento com suporte para manutenção ininterrupta

O design modular permite desmontagem rápida e fácil manutenção, permitindo manutenção sem interromper a produção.

● O evaporador apresenta um novo design de tela de filtro removível com intervalos de manutenção estendidos.

● A tela do filtro do evaporador pode ser removida rapidamente, facilitando a manutenção sem interromper a produção.

Sistema de nitrogênio

Atinge 500 ppm em todas as zonas (padrão); Capacidade de 100 ppm disponível (opcional).