Soluções para linhas de produção SMT

O núcleo deAs soluções da linha de produção SMT estãoem um fluxo de trabalho abrangente e de circuito fechado – abrangendo impressão, colocação de componentes, soldagem por refluxo, inspeção, retrabalho e gerenciamento digital – que prioriza alta precisão, alto rendimento, alta eficiência e rastreabilidade total, tornando-o adaptável a uma ampla gama de aplicações, incluindo produtos eletrônicos de consumo, sistemas de controle industrial e eletrônicos automotivos. 

Arquitetura geral da linha de produção (configuração padrão)

1. Carregamento e pré-processamento

Carregador PCB: Alimentação automática de placas; compatível com vários tamanhos de PCB.

Aquecedor/misturador de pasta de solda: armazenamento refrigerado de 2–10°C; duração do aquecimento ≥ 4 horas; duração da mistura 1–3 minutos.

Limpador de estêncil: Limpa automaticamente os estênceis para garantir que as aberturas permaneçam claras e desobstruídas.

2. Impressão em pasta de solda (a fonte do rendimento; 60% dos defeitos ocorrem aqui)

Impressora Totalmente Automática: Precisão de ±0,01mm; suporta inspeção 2D/3D.

SPI (Inspeção de Pasta de Solda): Mede espessura, volume e deslocamento; detecta e intercepta pasta insuficiente e defeitos de ponte.

Solução de estêncil: Estênceis cortados a laser com nanorrevestimento; estênceis escalonados disponíveis para acomodar diversos requisitos de almofada.

3. Colocação de componentes (o processo principal)

Montador de Chip de Alta Velocidade: Capacidade de 40.000–60.000 pontos/hora; compatível com componentes 0201 e 01005.

Montador multifuncional: Coloca BGAs, QFPs e conectores; precisão de ±15μm (CPK ≥ 1,33).

Sistema de alimentação inteligente: Alimentadores elétricos combinados com verificação de erros baseada em código de barras para verificação automática de material.

Sistema de visão: medição de altura a laser 3D e correção multiponto para o posicionamento preciso de componentes de formatos estranhos.

4. Soldagem por refluxo (soldagem e cura)

Forno de refluxo de nitrogênio: Previne a oxidação enquanto aumenta o brilho e a confiabilidade da junta de solda.

Perfil de temperatura: Pré-aquecimento → Imersão → Refluxo → Resfriamento; apresenta controle de temperatura preciso e específico da zona.

Oven Profiler: Monitoramento em tempo real de perfis de temperatura com dados totalmente rastreáveis.

5. Inspeção e Retrabalho (Circuito Fechado de Qualidade)

AOI (Inspeção Óptica Automatizada): Inspeção visual pós-solda; identifica componentes ausentes, desalinhamentos e juntas abertas.

Inspeção por Raios X: Inspeciona o preenchimento insuficiente do BGA e detecta defeitos internos nas juntas de solda.

3D AOI: Mede a altura e coplanaridade dos componentes; adequado para a inspeção de componentes de precisão.

Estação de Retrabalho: Estação especializada para retrabalho BGA, bem como dessoldagem e substituição de componentes.

6. Descarregamento e buffer

PCB Unloader: Coleta automaticamente placas acabadas; suporta empilhamento e transferência baseada em transportador. Máquina de buffer: equilibra os tempos de ciclo do processo e minimiza o tempo de inatividade