O sistema de impressão a jato de pasta de solda MYJ10X acomoda PCBs não planares (com diferenças de altura inferiores a 0,4 mm) e oferece espessura de pasta de solda controlável, permitindo aos usuários especificar diferentes espessuras em vários locais. Ele oferece suporte à impressão diretamente nos componentes, tornando-o adequado para processos de montagem 3D/empilhada, e oferece alta eficiência ao eliminar a necessidade de estênceis.
- Não é necessário estêncil; especialmente adequado para aplicações que exigem formatos específicos de juntas de solda
- Programação e verificação rápida para diferentes produtos
- Capaz de lidar com variações significativas no volume de solda entre placas adjacentes no mesmo produto
Suporta facilmente aplicações de distribuição de solda PoP (Package-on-Package)
- Não é necessária limpeza; manutenção extremamente fácil
- Particularmente adequado para produtos com alta densidade de integração
- Dosagem flexível adequada para produtos com superfícies irregulares (alturas variadas); controle preciso do volume de solda
| Parâmetros Básicos | Plataforma de jateamento de pasta de solda em linha MYJ10X |
| Dimensões | 770 x 1200 x 1400 mm (L x P x A) |
| Peso da máquina | 650 kg (configuração padrão) |
| Área de distribuição | L x P = 350 mm x 475 mm (configuração padrão) |
| Máx. Tamanho do PCB (modo de pista única) | L x P = 350 mm x 475 mm |
| Máx. Tamanho do PCB (modo de pista dupla) | L x P = 350 mm x 210 mm (pista dupla simultânea) |
| Transportador | Altura 890–965 mm; comunicação SMEMA padrão; opção de trilha dupla disponível |
| Capacidade de carga do transportador (incl. fixação) | 3kg (personalização necessária para cargas mais pesadas) |
| Faixa de ajuste da largura do transportador | Trilha única: 50–475 mm; pista dupla simultânea: 50–210 mm |
| Espessura da placa de circuito impresso | 0,5 mm < T < 6 mm; personalização necessária para outras espessuras |
| Precisão de posicionamento | ±30μm @ 3σ (X, Y) |
| Repetibilidade | ±15μm @ 3σ (X, Y) |
| Máx. velocidade | 1000 mm/s (X, Y) |
| Máx. aceleração | 1g (X, Y) |
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| Parâmetros básicos | Válvula de jato de pasta de solda |
| Configuração da válvula AP (pequena) | 215–260μm; 2,1–3,2nl; 200Hz |
| Configuração da válvula AG (média) | 330–520μm; 5–20nl; 160–300Hz |
| Pressão de ar de alimentação de material | 15,9 psi |
| Altura do jato | 0,6±0,1 mm |
| Tipo de certificação | CE |
Endereço
5º andar, Edifício 2, nº 182, Chang'an Xi'an Road, cidade de Chang'an, Dongguan, província de Guangdong, China.
Tel
