Lida facilmente com o tratamento de superfície de componentes sensíveis
- Plasma de argônio com capacidade de contato
- Não gera faíscas, arcos, poeira, radiação UV ou calor excessivo
- Sem risco de descarga eletrostática (ESD) para componentes eletrônicos sensíveis (por exemplo, wafers, estruturas de chumbo, peças de embalagens de semicondutores)
| Parâmetros Básicos | Plataforma do sistema de tratamento de superfície por plasma MYS |
| Requisitos de energia | 220 V, 2 kW, 10 A, 60 Hz |
| Requisitos de gás | 90psi (6bar) |
| Dimensões (L x P x A) | 1.200 x 770 x 1.400 mm |
| Peso | 650kg |
| Certificação | CE |
| Precisão de posicionamento | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Repetibilidade dos eixos X, Y, Z | XY: ±15 µm @ 3σ Z: ±5 µm @ 3σ |
| Velocidade máxima | 1.000 mm/s (X, Y) |
| Aceleração | 1,0g |
| Resolução da câmera | 640 x 480 pixels (0,3 MP) |
| Sistema de acionamento | Servo CA |
| Tipo de transportador | Cinto |
| Capacidade de carga do transportador | 3kg |
| Largura mínima do produto | 50mm |
| Largura máxima do produto | 475 milímetros |
| Comprimento mínimo do produto | 50mm |
| Comprimento máximo do produto | 350 milímetros |
| Sistema operacional de software | Janelas 7 |
| Faixa de espessura do produto | 0,5–6 mm |
| Protocolo de comunicação | SMEMA |
| Área de tratamento de plasma (D x W) | 475x350mm |
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| Especificações básicas | Requisitos do sistema de plasma |
| Potência RF | 600 W a 27,12 MHz |
| Gás Plasma Primário | Argônio |
| Gás de Processo | O2, N2 ou H2 (outros sujeitos a testes) |
| Faixa de pressão de fornecimento de gás | 30–100 psig (0,2–0,7 MPa) |
Endereço
5º andar, Edifício 2, nº 182, Chang'an Xi'an Road, cidade de Chang'an, Dongguan, província de Guangdong, China.
Tel
