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A linha de distribuição de substrato de chip é um sistema automatizado avançado projetado para distribuição de adesivo, preenchimento insuficiente e material de alta precisão em processos de embalagem de semicondutores. Ele suporta uma produção estável para fabricantes globais de eletrônicos e é amplamente fornecido por fábricas fabricantes na China.

D-Tec 3D Inspection é uma solução inteligente de inspeção tridimensional projetada para medição industrial de alta precisão, análise de defeitos e verificação automatizada de qualidade. Ajuda os fabricantes a melhorar a precisão, reduzir erros de inspeção manual e otimizar a eficiência da produção.