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O compacto Au77s utiliza uma válvula de jateamento sem contato de alta qualidade para melhorar a uniformidade e o rendimento da distribuição, ao mesmo tempo que minimiza o desperdício de material. A série Au de sistemas de distribuição totalmente automatizados integra diversas tecnologias de distribuição para fornecer diversas soluções de distribuição em linha. Comprovadas em ambientes de produção exigentes, as soluções de distribuição a jato da série Au lidam com aplicações de alta precisão – como encapsulamento, subenchimento, ligação e montagem – para produtos complexos. As principais aplicações incluem produtos eletrônicos de consumo, colagem por adesivo termofusível, subenchimento, tecnologia de montagem em superfície (SMT), empilhamento pacote-em-pacote (PoP), processos de represamento e preenchimento, reforço de componentes FPC e reforço de materiais.

O sistema de dosagem Nordson Unity PURJet dispensa com precisão adesivo PUR aquecido a partir de seringas de 30 mL e cartuchos de 300 mL. O dispensador Unity ajuda a prolongar a vida útil da seringa, maximizando a utilização do material e minimizando o desperdício residual.

O robô Unity de 4 eixos vem com uma mesa rotativa dedicada, oferecendo dosificação mais estável e precisa em aplicações de hot melt de precisão em comparação com robôs tradicionais de 4 eixos.

Ao usar o Select Coat® SL-1040, mantivemos todos os recursos testados e comprovados do Select Coat SL-940, mas fizemos algumas atualizações sérias no nível do sistema, aumentando a automação, o controle, a precisão e a manutenção preventiva para aumentar a produção e o tempo de atividade.

Como parceiro confiável de revestimentos há mais de 35 anos, entendemos que seu tempo é valioso e que o equipamento que você escolhe determina a qualidade, o custo e a confiabilidade do seu produto. A série Select Coat® SL-940 oferece resultados de revestimento de alta qualidade e produtividade necessária para processos automatizados em lote ou em linha.

Oferece produtividade e precisão de distribuição superiores para produtos eletrônicos de consumo de alto volume, montagem de placas de circuito impresso, circuitos flexíveis, MEMS e aplicações de montagem eletromecânica.