Série MYS – Sistema de Plasma MYS10SD Uma plataforma de plasma de alta eficiência, temperatura ultrabaixa e econômica Com o rápido crescimento dos mercados de montagem eletrônica e de semicondutores, as demandas da indústria por eficiência e confiabilidade na produção continuam a aumentar. Ao eliminar os tempos de espera associados ao processamento tradicional de plasma a vácuo, os sistemas de limpeza da série MYS proporcionam um rendimento significativamente maior e rendimentos gerais melhorados, garantindo ao mesmo tempo o manuseio seguro de todos os componentes eletrônicos sensíveis.
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O MYS10SD é um sistema de processamento de plasma em linha totalmente automatizado desenvolvido para aplicações em setores como Mini LED, eletrônica, SMT, optoeletrônica e tecnologia médica.
• Sistema de plasma de área ampla com argônio e pressão atmosférica
• Processamento de plasma em lote em linha com 100 mm de largura; oferece eficiência 2 a 5 vezes maior e custos operacionais 30% mais baixos em comparação com métodos tradicionais
• A temperatura da superfície do produto permanece abaixo de 45°C durante o processamento
• Inicialização instantânea sem necessidade de tempo de aquecimento, economizando tempo de produção
• Capaz de processar uma ampla gama de produtos; suporta comutação flexível entre cabeçotes de plasma de vários tamanhos
• Plataforma de plasma altamente flexível, compatível e econômica
• Capaz de limpeza direcionada em áreas específicas do produto
Especificações
Especificações básicas
MYS10SD
Requisitos de energia
CA 200 ~ 240 V, 3,2 kW, 15 A, 50 Hz
Requisitos de pressão de ar
90psi (6bar)
Dimensões
990*1300*1800mm
Peso
680kg
Padrões de Certificação
CE
Precisão de posicionamento
XYZ: ±50µm @ 3σ
Repetibilidade do eixo XYZ
XYZ: ±25µm @ 3σ
Velocidade máxima
600 mm/s (XY)
Aceleração
0,6g
Sistema de acionamento
Servo CA
Especificações da plataforma de trabalho
Tipo de transportador
Cinto
Capacidade de carga do transportador
3kg
Faixa de espessura do substrato (sem transportador)
0,5–10 mm
Curso no eixo Z
60mm
Máx. altura do componente (lado superior)
100 milímetros
Máx. altura do componente (lado inferior)
100 milímetros
Protocolo de comunicação
SMEMA
Faixa de trabalho
Área de tratamento de plasma (L × P)
475–480 milímetros
Ângulo de contato pós-tratamento (WCA)
WCA <10° (wafer de silício) WCA < 20° (não metálico)
Método de tratamento de plasma
Processo Ar+O2 para remoção de contaminantes orgânicos
Requisitos do sistema de plasma
Potência de RF
250 W a 13,56 MHz
Gás plasma principal
Argônio
Gás de processo
O2
Faixa de pressão de fornecimento de gás
40–120 psi (0,3–0,8 MPa)
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